J507RH 符合 GB/T 5118 E5015-G
AWS A5.5 E7015-G
ISO 2560-B-E 49 15-G P
说明： J507RH是低氢钠型药皮的高韧性超低氢低合金钢焊条,采用直流反接。具有良好的焊接工艺，电弧稳定，脱渣容易，熔敷金属有优良的塑性、韧性和抗裂性能。可进行全位置焊接。
用途：适用于E36、DE36、A537等低合金钢的重要结构焊接。如海洋平台、船舶、压力容器等。
熔敷金属化学成分（%）
|
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
|
保证值 |
≤0.10 |
≤1.60 |
≤0.70 |
≤0.025 |
≤0.025 |
0.35~0.80 |
|
例值 |
0.073 |
1.15 |
0.53 |
0.006 |
0.015 |
0.55 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
|
试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
|
-40℃ |
||||
|
保证值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥34 |
|
例值 |
550 |
445 |
28 |
130 |
熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g（色谱法或水银法）
X射线探伤要求：I级
焊接位置
参考电流 （DC+）
|
焊条直径（mm） |
f |
f |
f |
|
焊接电流（A） |
80~120 |
130~180 |
170~240 |
注意事项：
1. 前焊条须经350-430℃烘焙1h，然后放在100-150℃恒温箱内，随烘随用。
2. 焊前对焊件须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。