J607 符合 GB/T 5118 E6015-D1
AWS A5.5 E9015-D1
ISO 18275-B-E 62 15-3 M2P
说明：J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条，采用直流反接。
用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等钢
熔敷金属化学成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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保证值 |
≤0.12 |
1.25~1.75 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.25~0.45 |
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例值 |
0.059 |
1.38 |
0.47 |
0.006 |
0.014 |
0.35 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
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试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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-30℃ |
||||
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保证值 |
≥590 |
≥490 |
≥15 |
≥27 |
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例值 |
640 |
545 |
25 |
110 |
熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g（甘油法）
X射线探伤要求：I级
焊接位置
参考电流（DC+）
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焊条直径（mm） |
f |
f |
f |
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焊接电流（A） |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事项：
1．焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2．焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。
4. 焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。