J757 符合 GB/T 5118 E7515-G
AWS A5.5 E11015-G
ISO 18275-B-E 76 15-G P
说明：J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉强度相当于740N/mm2左右的低合金高强钢结构。
熔敷金属化学成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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保证值 |
≤0.20 |
≥1.00 |
≤0.60 |
≤0.030 |
≤0.030 |
≤1.00 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
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试验项目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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常温 |
||||
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保证值 |
≥740 |
≥640 |
≥13 |
- |
熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g（甘油法）
X射线探伤要求：I级
焊接位置
参考电流（DC+）
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焊条直径（mm） |
f |
f |
f |
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焊接电流（A） |
80~110 |
130~170 |
160~230 |
注意事项：
1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，随烘随用。
2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。