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    英飞凌全新元IGBT模块ff300r17ke3
    发布者:bjgltd6291  发布时间:2013-05-22 14:17:20  访问次数:180

    英飞凌全新原装IGBT模块ff300r17ke3价格优惠!
    型号:FF300R17KE3
    厂家:英飞凌

    快速驱动IGBT FF300R17KE3
    应用于电机调速,变频器,大功逆变电源。
    两单元的IGBT属于1700V系列

    相关FF300R17KE3模块1700V知识:
        IGBT驱动膜IC产品系列中新推出一款超大驱动能力的IGBT驱动器KA102。该驱动器专门针对超大功率IGBT模块设计,输出驱动电流可达20A,可驱动像FF300R17KE3这样的1700V/2000A的IGBT模块。
        在过电流保护方面,该KA102具有三段式完善的过电流保护功能,先降栅压,再延迟判断,确实短路时实行软关断,并封锁短路信号以执行一个完整的保护过程,其中盲区时间、延迟判断时间、软关断的速度、故障后再次启动的时间都分别可调,可满足各类用户的不同需求。
    在使用上,该KA102可外接电阻对IGBT栅极充电和放电速度分别调节,驱动器本身只需要一个24V电源供电。
        随着软穿通 IGBT 技术的引入,产生了IGBT 设计上和特性上的新标准,特别适用于中等功率的市场。将传统的 NPT(非穿通型)IGBT 的高强度和低损耗两个特点相结合,已经使 SPT-IGBT 成为 1200V-1700V 电压范围的标准产品。为了充分利用SPT-IGBT 这一技术特性,1200V-1700V LoPak 模块的范围扩展至额定电流75A-300A。
        FF300R17KE3运用1700V SPT-IGBT技术新的 E2工业标准封装现在,因为额定电流为 2400A 的新一代大功率工业标准模块的封装尺寸增加了140×130(E1)140×190(E2)1700V-SPT IGBT的封装类型得到了扩展,新型号1700V-SPT IGBT 的 E2 标准封装。
        基于高可靠性应用的经验,设计出了适用于工业牵引应用的新的封装类型。
    与已经应用的 1700V 标准模块相比,主要损耗减少了大约 20%。除了极低的静态和动态损耗外,1700V-SPT IGBT 表现为明显的正温度系数。这一特点适用于并联工作状态,尤其适合如 E1/E2 类型这样的大电流模块。尽管 SPT IGBT 的损耗较低,但它的短路电流和开关强度均较大,而且,独特的软穿通结构的电磁干扰很小。SPT 技术发展的同时,新的软快速恢复二极管也被开发用于辅助 SPT 的特性。新的二极管在任意条件工作时,表现出软恢复和极耐用的的特性。因为并联使用,二极管也要求正的温度系数。2 1700V 的芯片组技术如图 2 所示,文献[1,2]中证明,标准的平面工艺与软穿通概念的结合可得到性能更好的 IGBT,它比 NPT 结构的损耗更低,约小 20%。SPT 技术的通态损耗与使用沟道工艺的相同额定电流元件的通态损耗相似。因为工艺技术很成熟,为使单位面积上的成本更低,选用了平面设计。

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