承压设备无损检测-通用要求（六）
10、X射线数字成像检测
1）能力范围：
    a)能检测出对接接头中存在的未焊透、气孔、夹渣、裂纹和坡口未熔合等缺陷；
    b)能检测出铸件中存在的缩孔、夹杂、气孔和疏松等缺陷；
    c)能确定缺陷平面投影的位置、大小以及缺陷的性质；
    d)射线检测的穿透厚度，主要由射线能量确定；    ．
    e)  图像分辨率主要由数字探测器的像素大小和射线机焦点尺寸决定；
    f)  可实现静止成像和连续成像；
    g) -次透照厚度宽容度大于常规射线检测；
    h)尤其适合于大批量同规格对象的检测。
2）局限性：
    a)较难检测出锻件、管材和棒材中存在的缺陷；
    b)较难检测出T塑焊接接头、角焊缝存在的缺陷；
    c)较难检测出焊缝中存在的细小裂纹和未熔合；
    d)较难检测出缺陷的自身高度；
    e)数字探测器性能受检测环境的温度和湿度影响。

11、漏磁检测
1）能力范围：
    a)能检测出带涂层铁磁性材料母材表面的腐蚀、机械损伤等厚度减薄类体积性缺陷；
    b)能检测出带涂层铁磁性材料母材表面的裂纹等面状缺陷；
    c)能确定缺陷的位置，并给出表面开口缺陷的长度或体积型缺陷的深度当量；
    d)漏磁检测的灵敏度和检测深度，主要由励磁深度和传感器的分辨率决定。
2）局限性：
    a)较难检测出铁磁性材料内部的埋藏缺陷；
    b)较难检测出厚度超过30mm工件的缺陷；
    c)较难检测出与励磁方向平行的缺陷；
    d)较难检测出焊接缺陷。