一、应用范围

1、铜粉表面含氧量低适合烧结铜浆，用做微电子器件的生产，制造多层陶瓷电容器的终端和内外部电极、电子元件和电子导电浆料，使微电子器件小型化，用其替代贵金属粉制备性能优越的电子浆料，可大大降低成本，优化微电子工艺；

2、纳米金属润滑添加剂和纳米金属自修复剂：添加0.1~0.6%至润滑油、润滑脂中，在摩檫过程中使摩檫副表面形成自润滑、自修复膜，显著提高摩擦时的抗磨减摩性能，提高设备使用寿命及维修周期；
3、金属和非金属的表面导电涂层处理：纳米铝、铜、镍粉体有高活化表面，在无氧条件下可以在低于粉体熔点的温度实施涂层，此技术可应用于微电子器件的生产；
4、高效催化剂：铜及其合金纳米粉体用作催化剂，效率高、选择性强，可用于二氧化碳和氢合成甲醇等反应过程中的催化剂；
5、块体金属纳米材料用原料：采用惰性气体保护粉末冶金烧结制备大块铜金属纳米复合结构材料；
6、片状铜粉纯度高、导电性好、电阻低可部分代替银粉制备低温聚合物导体、导电胶等，也可制成导电、电磁屏蔽、防静电制品，主要用于电气、润滑材料、通讯工程、机械制造业、建筑材料、电子元件、家用电器等领域显著降低了生产成本。此外片状铜粉是生产用途广泛的银包铜粉的主要原料，应用前景广泛；
7、铜粉广泛应用于导电涂料、导电胶及导电浆料等，铜粉在环氧胶水里做导热填料，导热效果好，作为导电填料的铜粉，其形貌对导电材料的导电性及所制导电浆料的性质有很大影响，球形导电填料主要是点接触，而片状填料主要是面接触，有利于电荷的传导，且表面光滑，可增加接触面积，这都有利于导电性的提高。

二、产品特性

我公司铜粉有多种生产工艺，物理气相冷凝纳米铜粉粒度分布窄，均一性好。气雾化球形铜粉球形度高，电解树枝状铜粉和球磨片状铜粉导电导热性能好。 

三、产品规格

纳米级产品规格（99.9%）：10nm，20nm，30nm，40nm，50nm，80nm，100nm，200nm，300nm，500nm，800nm。

微米级产品规格（99.9%）：1um，3um，5um，10um，20um，30um，40nm，45um，75um，150um，200um，300um。