CHE757
(J757)
符合:GB E7515-G
相当:AWS E11015-G
说明:CHE757是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:用于焊接抗拉强度相当于740 MPa左右的低合金钢结构。
熔敷金属化学成份(%):
C | Mn | Si | S | P | Mo |
≤0.15 | ≥1.00 | ≤0.60 | ≤0.035 | ≤0.030 | ≤1.00 |
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
抗拉强度 бb(Mpa) | 屈服强度 (б0.2)MPa | 伸长率(δ5) % | 冲击功Akv(J) |
常温 | |||
≥740 | ≥640 | ≥13 | ≥27 |
药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级。 参考电流:(DC+)
焊条直径(mm) | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流(A) | 40-70 | 60-90 | 80-110 | 130-170 | 160-200 |
注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。