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CHE507CuP(J507CuP)相当:GB E5015-G
说明:CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接,焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。
用途:适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金属化学成份(%):
C
Mn
Si
S
P
Cu
≤0.12
0.80-1.30
≤0.80
≤0.035
0.06-0.12
0.20-0.50
熔敷金属力学性能:(试件经620℃×1h回火)
抗拉强度
(бb)MPa
屈服点
(бs)MPa
伸长率(δ5)
%
Akv冲击功(J)
常温
≥490
≥390
≥22
≥27
药皮含水量≤0.3%
射线探伤要求:Ⅰ级。
参考电流: (DC+)
焊条直径(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接电流(A)
60-90
90-120
140-180
170-210
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。