LED针筒银浆回收指的是将废弃的LED针筒中的银浆进行回收，以便再次利用。LED针筒是LED灯具中的重要部件，其中的银浆主要用于电路连接和导电。在生产过程中，如果针筒发生损坏或者被淘汰，其中的银浆不能够直接丢弃，否则会对环境造成污染。因此，进行LED针筒银浆回收可以减少资源浪费，保护环境。银浆回收的过程通常包括分离、提纯、再生等步骤。

　　封装工艺

　　1.LED的封装的任务

　　是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

　　2.LED封装形式

　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

　　3.LED封装工艺流程

　　4．封装工艺说明

　　1.芯片检验

　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）

　　芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

　　电极图案是否完整

　　2.扩片

　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。