说明:
D227是低氢钠型药皮的堆焊焊条，采用直流反接，堆焊层为马氏体基体加入一定数量的高硬度碳化物，抗磨粒磨损性能较高，堆焊金属具有良好的抗裂性能。
用途:
可用于承受一定量冲击载荷的耐磨件表面堆焊，如掘进机盘形滚刀的受磨表面。
熔敷金属化学成分(%)
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C |
Cr |
Mo |
V |
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保证值 |
0.45~0.65 |
4.00~5.00 |
2.00~3.00 |
4.00~5.00 |
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例值 |
0.50 |
4.53 |
2.47 |
4.50 |
堆焊层硬度：HRC≥55
参考电流 (DC+)
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焊条直径（mm） |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接电流（A） |
90~110 |
140~180 |
180~220 |
注意事项:
1.焊前焊条须经300~350℃左右烘焙1h。