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    15%银焊条牌号HL204银焊条斯米克焊条
    发布者:hmhjht  发布时间:2020-10-15 14:21:43  访问次数:119

    2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条)

    简介:具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790℃
    5%银焊条(牌号HL205银焊条|国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条);
    简介:有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815℃
    10%银焊条(牌号HL301银焊条|国标GB BAg10CuZn银焊条)
    简介:HL301含Ag低,价格低,但熔点较高,流动性较差,主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点815-850℃
    15%银焊条(牌号HL204银焊条|国标GB BCu80AgP银焊条|美标AWS BCuP-5);
    简介:具有接头塑性好,导电性提高,特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点630-780℃
    18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条);
    简介:熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点780-810℃
    25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条);
    简介:HL302具有较好的润湿性和填充性,但熔点较高,流动性较差,主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点745-755℃
    30%银焊条(牌号HL310银焊条|国标GB BAg30CuZnSn银焊条
    简介:可用于铜合金、钢和不锈钢的钎焊。熔点710-760℃
    35%银焊条(牌号HL314银焊条|国标GB BAg35CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2);
    简介:熔点低、流动性好,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-700℃
    40%银焊条(牌号HL312银焊条|国标GB BAg40CuZnCdNi银焊条|美标AWS BAg-4);
    简介:具有良好的填缝能力,适用于钎焊淬火合金钢分级钎焊中末级钎焊,且工艺好,强度高。熔点595-605℃
    45%银焊条(牌号HL303银焊条|国标GB BAg45CuZn银焊条|美标AWS BAg-5银焊条);
    简介:HL303是常用的银钎料,熔点低、流动性好、填缝能力强、钎缝光洁,强度及耐冲击载荷好,用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。熔点660-725℃
    49%银焊条(牌号HL321银焊条|国标GBBAg49CuZnMnNi银焊条|美标AWS BAg-22银焊条);
    简介:HL321是一种含Mn、Ni的银基钎料,用于钎焊合金钢、不锈钢、碳化钨等工件。熔点625-705℃
    50%银焊条(牌号HL304银焊条|国标GB BAg50CuZn银焊条|美标AWS BAg-6银焊条);
    简介:HL304是常用的箔片状银钎料,流动性好,填缝能力强,适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接,熔点690-775℃
    56%银焊条(牌号HL316银焊条|国标GB BAg56CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-7银焊条);
    简介:BAg56CuZnSn银焊条是一种通用型无Cd钎料,用于铜合金、钢、不锈钢的钎焊,接头力学性能良好。熔点620-650℃
    60%银焊条(国标GB BAg60CuZn银焊条|美标AWS BAg-18银焊条);
    简介:主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。熔点690-725℃
    65%银焊条(牌号HL306银焊条|国标GB BAg65CuZn银焊条
    简介:HL306钎料熔点低,漫流性好,钎焊接头有良好强度、塑性,用于铜及铜合金,钢、不锈钢钎焊。熔点685-720℃
    72%银焊条(牌号HL308银焊条|国标GB BAg72Cu银焊条|美标AWS BAg-8银焊条);
    简介:BAg72Cu钎料是AgCu共晶合金,是AgCu钎料的代表。适用于可控气氛的炉中钎焊(含真空钎焊),不用膏状钎剂。通常用于铜及铜合金的钎焊,也可用于不锈钢、镍基合金和碳素钢的钎焊,有良好的导电性,导热性和流动性,是真空器件、电子元件钎焊中应用广的一种。熔点779-780℃
    85%银焊条(牌号HL320银焊条|国标GB BAg85Mn银焊条);
    简介:BAg85Mn钎料熔点高,高温强度好,可钎焊400℃以下工作的不锈钢、钛合金。熔点960-970℃
    形状有条状、丝状、环状等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。

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