详细介绍: 设备特性: ◆ 半导体泵浦激光打标机 ● 该设备使用半导体泵浦固体激光器,用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出; ● 电光转换效率高; ● 专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好,加工线条更精美; ● 同时配以精密XYZ三维工作台,能够实现精密定位要求; ● 配备高控温精度的水冷系统,为机器长寿命工作提供了可靠保障。 ◆ 软件控制系统 ● 软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台,全中文界面,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。 ● 可进行条形码、文字图形等打标,支持PLT、DXF、BMP等文件格式,直接使用SHX、TTF字库。 ● 系统能够自动编码,自动打印序列号、批号、日期等。 ◆ 振镜扫描系统 ● 采用进口扫描振镜,扫描精度高,速度快,性能稳定。 ◆ 调Q系统 ● 采用进口声光调Q系统,光损耗小,保证了激光系统长时间稳定工作,1~20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质,不用效果的标刻要求。
适用材料和行业应用 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
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