简要说明：

HL209，含银2%，等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
HL205，含银5%， 等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
HL301银基焊条 Ag 10 Cu 53 Zn余量
820 用途：主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL204，含银15% HAg-15B，含银15%，等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
HAG-18BSn，含银18%，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。