| 详细介绍： 系列用途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域。
水处理工程、环保净化
石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域
产品特点
数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；
全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；
齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；
易拆卸易清洗无菌设计；
符合 3-A标准；
技术参数
量 程
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0～3.5MPa内任何量程,最小量程为 5kPa
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测量精度
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A级：± 0.25％F•S
B级：± 0.5％F•S
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介质温度
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－30℃～85℃
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环境温度
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－20℃～85℃
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供电电压
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DC24V (12V～32V)
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负载能力
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电流输出型≤500Ω；电压输出型≤250Ω（DC24V供电）
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非 线 性
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0.2％F•S
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迟 滞 性
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0.1％F•S（可重复性）
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稳 定 性
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0.1％F•S/y
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零点漂移
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0.02％F•S/℃
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响应时间
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≤ 50ms
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工作压力
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最大2倍量程
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电气连接
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霍斯曼接头 /航空插头
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过程连接
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M24× 1.5外螺纹 或卡箍式快接法兰
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测量介质
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与 316L不锈钢兼容介质
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外部材料
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普通不锈钢 /316L不锈钢
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防护等级
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IP65（P型）/ IP 54（H型）
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防爆等级
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ExiaⅡ CT6
ExiaⅡ BT4
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