简要说明：它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

双面电路板堵孔法主要工艺流程如下： 　　双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。 　　此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。 　　在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。