产品描述:
CHH708 符合: GB E5018-G 相当:AWS E7018- G 说明:CHH708是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。直交流两用,可进行全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。 用途:用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。
熔敷金属化学成分: (%)
C |
Mn |
Si |
Ni |
P |
S |
≤0.08 |
≤1.25 |
≤0.60 |
2.00-2.75 |
≤0.020 |
≤0.015 |
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
抗拉强度 (бb(Mpa) |
屈服强度 бs(MPa) |
伸长率 δ5(%) |
冲击功Akv(J) |
-70℃ |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
药皮含水量≤0.25% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流:(DC+或AC空载电压≥70V)
焊条直径(mm) |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接电流(A) |
90-120 |
140-180 |
170-210 |
注意事项: 1、焊前焊条须经过350~400℃烘焙1~2小时,烘焙过的焊条应及时用完。否则必须重烘。 2、焊前必须对焊件进行150℃左右的预热,以防止产生裂纹。 3、焊件如须消除应力时,可以在焊后进行600~650℃回火处理。 |