铜与铜合金焊接用的钎焊料膏 Copper copper brazing paste |
钎料牌号
Brazing Alloys |
主要化学成份(%)
Chemical Composition |
熔化温度℃
Melting range℃ |
焊接温度℃
Working temperture℃ |
钎焊方法
Brazing solution |
适用范围
Applications |
铜磷焊膏
FH52 |
Cu:93;P:7 |
714~820℃ |
743~840℃ |
炉中、火焰、
电阻、高频钎焊
Furnace,
flame,
resistance,
high
frequency
brazing |
以铜和磷为主要成份,用于铜-铜或铜-铜合金的焊接,需要使用助焊剂。
Copper phosphorus alloys. Useful for braze copper-copper or copper-brass, using flux. |
铜磷焊膏
FH49 |
Cu:92.5;P:7.5 |
710~780℃ |
730~830℃ |
铜磷锡焊膏
FH55 |
Cu:86;P:7;Sn:7 |
640~680℃ |
700~750℃ |
铜磷锡焊膏
FH600 |
Cu:75;Sn
P;Ni等 |
590~600℃ |
600~650℃ |
铜磷锡焊膏
FH46 |
Ag;6;Cu:87;P:7; |
645~725℃ |
710~780℃ |
铜磷锡焊膏
FH35 |
Ag;15;Cu:80;P:5; |
650~800℃ |
704~810℃ |
铜磷锡焊膏
FH32 |
Ag;18;Cu:75;P:7; |
645~670℃ |
700~780℃ |
应用说明
Applications |
· 适用于各种紫铜及铜合金之间的火焰钎焊、电阻钎焊、高频钎焊及炉中钎焊。
· 焊膏可手工涂抹于待焊处,也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射,高效简便,可定量控制焊膏使用量,大大提高了工作效率和产品成品率,也改善了工作环境。
· 铜磷基焊膏广泛应用于各紫铜管、铜合金电热管、五金零件及各种铜制散热器等铜制品的钎焊制造工作。在电阻钎焊领域,广泛应用于各种电子元器件,例如:断路器、电表等元件的电阻钎焊。
· 室温密封通风阴凉处贮存;贮存期为12个月。使用前搅拌均匀即可,使用完毕后须将盖子扣紧密封保存
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