简要说明：电话；0319-5536887 手机；15132917961

说明:J557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。

用途:适用于焊接中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构。

熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P 保证值 ≤0.12 ≥1.00 0.3~0.7 ≤0.035 ≤0.035

熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27(-30℃) 一般结果 550~620 ≥450 22~32 80~200

熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤:Ⅰ级

参考电流(DC+) 焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230

注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随用随取。 2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等。 3.焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。