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J607	符合 GB E6015-D1 相当 AWS  E9015-D1
说明:J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。
用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN。
熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Mo 保证值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45 一般结果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30
熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃) 一般结果 620~680 ≥500 20~28 ≥47
熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤:Ⅰ级
参考电流(DC+) 焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事项: 1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。 2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。 4.焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。