SFS10/SFS20硅片切割机,电池板划线机,太阳能激光划片机,
硅片切割机的应用和市场:
SFS10激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)
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硅片切割机的特点
此类设备主要功能与优点.具有精度高、速度快、性能可靠等优点
.可以长时间连续进行工作。
.输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直 线图形切割;无污染,噪音低,性能稳定可靠等优点。
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主要应用行业可用于太阳能电池 板、硅片、陶瓷片、铝箔片的划线与切割。
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硅片切割机的激光器: 光纤 YAG 红外激光 或绿激光
型号规格
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SFS10
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SFS20
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激光波长
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1.064μm
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激光功率
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10W
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20W
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激光重复频率
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20KHz~100KHz
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划片线宽
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≤30μm
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最大划片速度
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160mm/s
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200mm/s
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划片精度
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±10μm
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工作台幅面
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350mm×350mm
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工作电源
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220V/50Hz/1KVA
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工作台
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双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
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冷却方式
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强迫风冷
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硅片切割机的安装需求
系统组成:由主机、电脑、制冷系统(根据机器配置而定)
耗材:氪灯、虑芯、水、电(根据机器配置而定)
安装环境:安装地点:6平方米以上。
环境:干净无灰尘或灰尘较少 。
温度:55°F(13°C)to 82°F (28°C)
湿度: 5% to 75% 不结露。
电源:220V±10%/50Hz/30A 交流电,30安 空气开关, 电压稳定。
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址:湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
联系人:陶女士
电话:027-59722666-8013
手机:15671696583
QQ:1563376021
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