| 详细介绍： ●具备直接铜箔加工能力(DLD)--高功率CO2雷射，最大平均功率350W
●高速度扫瞄系统，扫瞄精度<±10μm
●自动上下料、自动扫瞄头精度补正、自动工作座标补正
●扫瞄范围：70x70mm(option:50x50mm)
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規格
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2H22
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機台尺寸( LxWxM )
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4,079x2,100x2,250mm(含上下料機)
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重量
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7,500kg(含上下料機)
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電源需求
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220V 3P 60Hz 20kVA
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空壓
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7kg/cm2( 100psi )
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空氣消耗量
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1,200L/min( Max )
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雷射型式
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9.4μm CO2 Laser
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最大平均功率
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350W
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雷射脈衝頻率
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1,000~10,000Hz
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脈衝寬度
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2~100μs
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最大加工範圍
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560x620mmx2 Panels
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移動速度
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50m/min
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定位精度
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±3μm
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掃瞄範圍
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70x70mm( 選配25x25mm,50x50mm )
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掃描精度
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±10μm
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上下料機形式
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可移動台車( Portable cart )
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上料/收料時間
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<10 sec.
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板材尺寸
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min. 300x300mm max. 560x620mm
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板厚
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0.5~3.0mm( 選配0.1mm~1.5mm)
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