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J507CuP	符合 GB E5015-G
说明:J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能，具有良好的焊接工艺性能。
用途:适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Cu 保证值 ≤0.12 0.8~1.3 ≤0.5 ≤0.035 0.06~0.12 0.20~0.50
熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27(-30℃) 一般结果 520~580 ≥400 23~26 100~160
熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤:Ⅰ级
参考电流(DC+) 焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 60~90 90~120 110~180 160~210