符合：GB  E5515-B2  相当：AWS  E8015-B2  JIS   DT2315

说明：

R307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流电源，焊条接正极，短弧操作，可进行全位置焊接。焊前焊件预热及层间温度为160-220℃，焊后需经675-705℃回火处理。

用途：

用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬-0.5%钼(如15铬钼)耐热钢,如锅炉管道,高压容器,石油精练设备等,也可用来焊接30铬锰硅铸钢.

注意事项：

焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。

焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。

熔敷金属化学成份：（%）

C Mn Si Cr Mo S P 

0.05-0.12 ≤0.90 ≤0.60 0.80-1.50 0.40-0.65 ≤0.035 ≤0.035 

熔敷金属力学性能：(620±15℃×1h回火处理)

试验项目 抗拉强度（σb）

MPa 屈服点（σs）

MPa 伸长率（δ5）

% 冲击功Akv（J）

常温 

保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27 

一般结果 560-640 ≥450 21-25 105-145 

药皮含水量：≤0.30%

X射线探伤要求：Ⅰ级 

参考电流：（DC+）

焊条直径（mm） 3.2 4.0 5.0 

参考电流（A） 90-120 140-180 170-210