| 详细介绍：
CHH307
（R307）
符合：GB E5515-B2
相当：AWS E8015-B2
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说明：CHH307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。焊前焊件需预热至250-300℃，焊后需经680-720℃回火处理。
用途：用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬0.5%钼（如15CrMo）低合金钢,如锅炉管道、高压容器、石油精练设备等，也可用来焊接30CrMnSi
熔敷金属化学成份（%）：
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C |
Mn |
S |
P |
Si |
Cr |
Mo |
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0.05-0.12 |
≤0.90 |
≤0.035 |
≤0.035 |
≤0.60 |
0.80-1.50 |
0.40-0.65 |
熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
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抗拉强度
（бb）MPa |
屈服点
（бs）MPa |
伸长率（δ5）
% |
Akv冲击功（J） |
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常温 |
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≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27 |
药皮含水量≤0.3%
X射线探伤要求：Ⅰ级。
参考电流：（DC＋）
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焊条直径（mm） |
2.0 |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接电流（A） |
40-70 |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 |
注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 | |
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