| 详细介绍：
CHH327
（R327）
相当：GB E5515-B2-VW
符合：Q/DJSK301-1997
|
说明：CHH317是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。焊前焊件需预热至300℃左右，焊后需经720～750℃回火处理。
用途：用于焊接工作温度在570℃以下的15CrMoV低合金钢结构。
熔敷金属化学成份（%）：
|
C |
Mn |
P |
S |
Si |
Cr |
Mo |
V |
W |
|
0.05
-0.12 |
0.70
-1.10 |
≤
0.035 |
≤0.035 |
≤0.60 |
0.80
-1.50 |
0.70
-1.00 |
0.20
-0.35 |
0.25
-0.50 |
熔敷金属力学性能：(730℃×5h回火)
|
抗拉强度
（бb）MPa |
屈服点
（бs）MPa |
伸长率（δ5）
% |
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≥540 |
≥440 |
≥17 |
药皮含水量≤0.3%
X射线探伤要求：Ⅰ级。
参考电流：（DC＋）
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焊条直径（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接电流（A） |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 |
注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 | | 
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