简要说明：体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足

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河南洛阳用功高频感应加热设备公司，在生产、销售感应加热热处理设备的同时，也销售电热电容器、IGBT模块、可控硅模块等配件。

可控硅模块的定义

可控硅模块通常被称为功率半导体模块(semiconductor module)，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。1970年，西门康公司率先将可控硅模块原理引入电力电子感应加热技术领域。　　

可控硅模块的优点

　　体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

　　可控硅模块的分类

可控硅模块从X芯片上看，可以分为可控模块和整流模块两大类；从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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