详细介绍:
项目
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生产工艺
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层数(最大)
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1-10
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板材类型
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FR-4 铝基
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尺寸
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50mm X800mm
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外形尺寸精度
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± 0.2mm
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板厚范围
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0.40mm--2.4mm
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板厚公差 ( t ≥ 0.8mm)
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± 10%
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板厚公差 ( t < 0.8mm)
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± 10%
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介质厚度
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0.075mm--5.00mm
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最小线宽
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6mil
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最小间距
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6mil
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外层铜厚
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35um
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内层铜厚
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17um--100um
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钻孔孔径 ( 机械钻 )
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0.3mm--6.35mm
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最小阻焊桥宽
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0.1mm
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最小阻焊隔离环
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0.1mm
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塞孔直径
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0.25mm--0.60mm
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成孔孔径 ( 机械钻 )
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0.3mm--6.30mm
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孔径公差 ( 机械钻 )
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0.08mm
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孔位公差 ( 机械钻 )
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0.09mm
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板厚孔径比
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8:1
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阻焊类型
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感光油墨
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表面处理类型
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热风整平锡,化学镍金, 化学锡,OSP
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广泛适用于以下领域:
(LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表)等高科技领域,产品远销香港、台湾、欧美等地。
备注:本公司专业生产1-6层软性线路板板和软硬结合板
欢迎广大顾客来电咨询!联系人:袁生18820934019 QQ2880385283 邮箱:sales9@kxrfpc.com
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