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BCu91Pag（BCuP-6）
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HL209/L209
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HAg-2B，含银2%
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具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
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BAg94Al
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含银2%
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主要化学成分：Ag:余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 专用银焊条及银焊片
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BCu88Pag（BCu88PAg）
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HL205/L205
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HAg-5B，含银5%
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有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
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BAg10CuZn
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HL301/L301
（YG301）
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含银10%
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价格便宜，但钎焊温度较高，接头塑性较差，适宜于钎焊要求较低的铜合金，钢等。
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BCu80PAg（BCuP-5）
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HL204/TS-15P
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HAg-15B，含银15%
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主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
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Bag-18BSn
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HAG-18BSn，含银18%
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是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。
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BAg18CuZnSn
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TS-18P
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含银18%
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主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
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HAG-20BCd，含银20%
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是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。
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BAg25CuZn
Bag-25B
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HL302/L302（BAg25CuZn）
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HAG-25B，含银25%
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是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
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（BAg-37）
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HAG-25BSn，含银25%
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是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
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BAg25CuZnCd（BAg-27）
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HAG-25BCd，含银25%
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是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。
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BAg25CuZnSn
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TS-25P
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含银25%
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主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片
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BAg30CuZn
Bag-30B
（BAg-20）
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HAG-30B，含银30%
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是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。
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BAg30CuZnSn
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HL323
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含银30%
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主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接
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BAg30CuZnCd（BAg-2a）
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HAG-30BCd，含银30%
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是银、铜、锌、镉合金，熔点较30B更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。
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BAg-35
Bag-35B
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HAG-35B，含银35%
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是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。
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BAg35CuZnCd（BAg-2）
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HL314/L314（YGAg35Cd）
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含银35%
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主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
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BAg34CuZnSn
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HAG-35Sn，含银35%
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是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。
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HL323
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含银38%
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钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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Bag-40B
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HAG-40B，含银40%
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是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。
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HAG-40BNi
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HAG-40BNi，含银40%
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是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWS BAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。
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BAg40CuZnSnNi
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HL322/L322
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含银40%
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主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
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BAg-28
Bag-40BSn
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HAG-40BSn，含银40%
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是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。
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BAg40CuZnCd
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HL312/L312
(YGAg40CdNi)
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HAG-40BCd，含银40%
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是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。
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BAg45CuZn（BAg-5）
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HL303/L303
（YG303）
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HAG-45B，含银45%
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是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。
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Bag-45BSn（BAg-36）
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HAG-45BSn，含银45%
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是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。
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BAg45CuZnCd（BAg-1）
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HAG-45BCd，含银45%
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是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度最窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。
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BAg45CuZnSn
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HL325
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含银45%
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钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
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BAg47CuZnMnNi
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YGAg47MnNi
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含银47%
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钎焊接头强度较高，对硬质合金润湿性强，适宜于硬质合金工具的钎焊，熔点640-680摄氏度。
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BAg49CuMnNi（BAg-22）
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HL316
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含银49%
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化学成分：Ag：48.0~50.0 Ag：15.0~17.0 Zn余量Mn： 6.5~8.5 Ni：4.0~5.0
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BAg50CuZn
Bag-50B
（BAg-6）
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HL304/L304
（YG304）
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HAG-50B，含银50%
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是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点690-775摄氏度。
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Bag-50Bni
BAg-24
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HAG-50BNi，含银50%
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是银、铜、锌、镍合金，无镉，最适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。
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BAg50CuZnCd（BAg-1 a）
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HL313/L313
(YGAg50Cd)
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HAG-50BCd，含银50%
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是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。
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BAg50CuZnCdNi
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HL315/L315
(YGAg50CdNi)
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含银50%
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主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好
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BAg50CuZnSnNi
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HL324/L324
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含银50%
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主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
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BAg56CuZnSn
Bag-56BSn（BAg-7）
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HL321/L321
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HAG-56BSn，含银56%
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是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
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BAg60CuSn
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含银60%
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主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
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BAg62CuZnP
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含银62%
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要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
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BAg65CuZn
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HL306/L306
（YG306）
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含银65%
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用于：熔点较低，钎焊接头有良好的强度和塑性，漫流性良好，钎缝表面光洁，适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金，钢及不锈钢，常用于食品器皿、波导的钎焊。
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BAg70CuZn
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HL307/L307
（YG307）
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含银70%
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主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
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BAg72Cu
（Bag-8）
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HL308/L308
（YG308）
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含银72%
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主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
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BAg72CuLi （Bag-8a）
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含银72%
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主要化学成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。
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Bag72CuNiLi
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含银72%
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主要化学成分：Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。添加了镍，使焊缝的强度增大，更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢
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