详细介绍: CPU导热硅胶垫工厂
基本介绍:
导热硅胶片、导热软矽胶垫、导热矽胶、绝缘导热软性硅胶片的工艺厚度从0.3mm~10mm不等,成品规格是厚度*200*400MM,也可以根据客户的要求裁切成一小片的直接使用。专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.如客户要求产品具有超强的粘性,我司也能单双面背胶带或刷胶水。
优点:
导热系数:1.2W -- 6.0W.
温度范围:-40 -- 220度.
耐电压:大于4KV.
硬度:13 -- 50度.
厚度及规格:0.3~10MM*200*400MM.
产品性能:导热,绝缘,填充,自黏,防震,防火等
使用范围:大功率电源,液晶电脑用电源适配器,LED显示屏/大功率灯饰.路灯,电脑主板,电脑显卡,电脑内存条,各种电脑控制器,监视器,电动车控制器等一切大功率需要散热绝缘之部位.用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶)
深圳市卓鑫越科技有限公司|||CPU导热硅胶垫工厂
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