| 详细介绍： HL307银焊片报价
广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、等工业制造领域。
银基合金银焊片的牌号与选用（标准）
现行的国家质量标准以“铸桥专业制造”银基焊条为参考标准如下列一、银基铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能 (1) HAG-2B银焊片 含银2%银焊片 等同美标AWS BCuP-6银焊片、国标BCu91PAg银焊片及L209银焊片，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。Ag银焊条（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊条(即国标HL209银焊条);5%银焊条(HL205银焊条);15%银焊条(HL204银焊条);18%银焊条(德标+00Degassa1876银焊条);25%银焊条(HL302银焊条);30%银焊条(德标L-Ag30cd银焊条);35%银焊条(Bag-2银焊条);40%银焊条(Bag-28银焊条);45%银焊条(HL303银焊条);50%银焊条(HL324银焊条);56%银焊条(Bag-7银焊条);60%银焊条;65%银焊条70%银焊条;72%银焊条(HL308银焊条);85%银焊条等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
Ag银焊片（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
铜基类产品牌号对照表 (Copper Brazing Alloys)铜基产品之铜磷合金焊料
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本厂牌号
Alloy
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相当于牌号
Equivalent to National Mark
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化学成分（%）Chemical Compositions (%)
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材料温度（℃）
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工艺特性
Advantages and usage
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国内牌号
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国外牌号
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Cu
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P
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Ag
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Sn
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Ni
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熔点
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推荐焊温
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SCuP
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BCu93P
(HL201)
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美国、日本
BCuP-2
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余量
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7~9
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/
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/
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/
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710~790
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730~840
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成本低，熔点低，流动性好，适合钎焊电机制造和电器，空调管件中铜及铜合金
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SCuPSn
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BCu86PSn
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德国
Degassa86
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余量
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4.8~5.8
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/
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7~8
|
0.4~1.2
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620~670
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690~740
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熔点低，流动性好，适合钎焊电机制造和电器中铜及铜合金
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SAg2P
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BCu91PAg
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美国BCuP-6
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余量
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6.8~7.2
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1.8~2.2
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/
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/
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645~790
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730~810
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漫流动性好，适应于钎焊冰箱、空调机中的铜及铜合金。
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SAg5P
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BCu88PAg
（HL205）
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美国BCuP-7
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余量
|
6.5~7.0
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4.8~5.2
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/
|
/
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645~715
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750~815
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工艺性能好，适应钎焊电机制造和仪表、眼镜行业中的铜及铜合金
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SAg15P
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BCu80AgP
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美国、日本BCuP-5
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余量
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4.8~5.3
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14.5~15.5
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/
|
/
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645~800
|
700~815
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钎焊性能好，适应于钎焊中等间隙，空调管件的铜及铜合金
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铜基产品之铜锌合金焊料
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本厂牌号
Alloy
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相当国内牌号
Equivalent to
National Mark
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化学成分（%）Chemical Compositions (%)
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材料温度（℃)）
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工艺特性
Advantages and usage
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Cu
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Zn
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Sn
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Si
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Mn
|
Fe
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熔点
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推荐焊温
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HS221
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BCu60ZnSn-R
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59~61
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余量
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0.8~1.2
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0.15~0.35
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/
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/
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890~905
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910~954
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钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等，可采用火焰钎焊、炉中焊，感应焊
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HS 226
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BCu58ZnFe-R
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57~59
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余量
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0.7~1.0
|
0.05~0.15
|
/
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0.35~1.2.
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865~890
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910~960
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钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等，可采用火焰钎焊、炉中焊，感应焊
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HL105
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BCu58MnZn
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57~59
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余量
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/
|
/
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3.7~4.3
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0.15
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880~910
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910~960
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润湿性好，有良好的强度和塑性，适应于钎焊硬质合金刀具和锯片
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HPCu-F
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/
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余量
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铜基非晶 B、P、Si少量元素（厚度规格：0.035*20）
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560~640
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700~750
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熔点最低，用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接
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HPNi-7
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BNi-2
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镍基非晶 B、P、Si少量元素（厚度规格：0.035*55）
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960~990
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1000~1100
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应用于高温合金及不锈钢零部件（如航空零部件、汽车及轮船零部件、炊具、医疗器械等）的焊接。
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