简要说明：铸桥牌的HL322银焊片产品：估价：20，规格：齐全，产品系列编号：022-27056616

　　HL322银焊片

广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、等工业制造领域。

银基合金银焊片的牌号与选用（标准）
　　现行的国家质量标准以“铸桥专业制造”银基焊条为参考标准如下列一、银基铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能 　　(1) HAG-2B银焊片 含银2%银焊片 等同美标AWS BCuP-6银焊片、国标BCu91PAg银焊片及L209银焊片，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。Ag银焊条（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊条(即国标HL209银焊条);5%银焊条(HL205银焊条);15%银焊条(HL204银焊条);18%银焊条(德标+00Degassa1876银焊条);25%银焊条(HL302银焊条);30%银焊条(德标L-Ag30cd银焊条);35%银焊条(Bag-2银焊条);40%银焊条(Bag-28银焊条);45%银焊条(HL303银焊条);50%银焊条(HL324银焊条);56%银焊条(Bag-7银焊条);60%银焊条;65%银焊条70%银焊条;72%银焊条(HL308银焊条);85%银焊条等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
Ag银焊片（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。 

铜基类产品牌号对照表   (Copper Brazing Alloys)铜基产品之铜磷合金焊料

本厂牌号 Alloy	相当于牌号 Equivalent to National Mark		化学成分（%）Chemical Compositions (%)					材料温度（℃）		工艺特性 Advantages and usage
	国内牌号	国外牌号	Cu	P	Ag	Sn	Ni	熔点	推荐焊温
SCuP	BCu93P (HL201)	美国、日本 BCuP-2	余量	7~9	/	/	/	710~790	730~840	成本低，熔点低，流动性好，适合钎焊电机制造和电器，空调管件中铜及铜合金
SCuPSn	BCu86PSn	德国 Degassa86	余量	4.8~5.8	/	7~8	0.4~1.2	620~670	690~740	熔点低，流动性好，适合钎焊电机制造和电器中铜及铜合金
SAg2P	BCu91PAg	美国BCuP-6	余量	6.8~7.2	1.8~2.2	/	/	645~790	730~810	漫流动性好，适应于钎焊冰箱、空调机中的铜及铜合金。
SAg5P	BCu88PAg （HL205）	美国BCuP-7	余量	6.5~7.0	4.8~5.2	/	/	645~715	750~815	工艺性能好，适应钎焊电机制造和仪表、眼镜行业中的铜及铜合金
SAg15P	BCu80AgP	美国、日本BCuP-5	余量	4.8~5.3	14.5~15.5	/	/	645~800	700~815	钎焊性能好，适应于钎焊中等间隙，空调管件的铜及铜合金

铜基产品之铜锌合金焊料

本厂牌号 Alloy	相当国内牌号 Equivalent to National Mark	化学成分（%）Chemical Compositions (%)						材料温度（℃)）		工艺特性 Advantages and usage
		Cu	Zn	Sn	Si	Mn	Fe	熔点	推荐焊温
HS221	BCu60ZnSn-R	59~61	余量	0.8~1.2	0.15~0.35	/	/	890~905	910~954	钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等，可采用火焰钎焊、炉中焊，感应焊
HS 226	BCu58ZnFe-R	57~59	余量	0.7~1.0	0.05~0.15	/	0.35~1.2.	865~890	910~960	钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等，可采用火焰钎焊、炉中焊，感应焊
HL105	BCu58MnZn	57~59	余量	/	/	3.7~4.3	0.15	880~910	910~960	润湿性好，有良好的强度和塑性，适应于钎焊硬质合金刀具和锯片
HPCu-F	/	余量	铜基非晶   B、P、Si少量元素（厚度规格：0.035*20）					560~640	700~750	熔点最低，用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接
HPNi-7	BNi-2	镍基非晶   B、P、Si少量元素（厚度规格：0.035*55）						960~990	1000~1100	应用于高温合金及不锈钢零部件（如航空零部件、汽车及轮船零部件、炊具、医疗器械等）的焊接。