简要说明：飞机牌牌的飞机牌25%银焊条产品：估价：1000，规格：25%银焊条，产品系列编号：齐全

斯米克25%银焊条

相当国标BAg25CuZn   相当AWS 飞机牌BAg-37  熔点：745-775℃    

用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL302说明：HL302是含银25%的银基钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。
 HL302用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
HL302钎料化学成分（质量分数）                                （%）

 HL302钎料熔化温度                                            （℃）

 HL302直条钎料直径（长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
 HL302注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。 

银基焊条牌号	主要成分%	熔点	用途
HL301银基焊条	Ag 10 Cu 53 Zn余量	820	主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL302银基焊条	Ag 25 Cu 45 Zn 余量	750	主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
HL303银基焊条	Ag 45 Cu 30 Zn余量	650	熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
HL303 F银基焊条	Ag 45 Cu 30 Zn余量	660	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL304银基焊条	Ag 50 Cu34 Zn余量	630	主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306银基焊条	Ag 65 Cu 20 Zn 余量	680	主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条	Ag 72 Cu 26 Zn余量	750—800	主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条	Ag 75 Cu 22 Zn 余量	770	主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312银基焊条	Ag40.Cu.Zn.Cd	595-605	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条	Ag50.Cu.Zn.Cd	625-635	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321银基焊条	Ag56.Cu.Zn.Sn	615-650	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323银基焊条	Ag30.Cu.Zn.Sn	665-755	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325银基焊条	Ag45.Cu.Zn.Sn	645-685	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326银基焊条	Ag38.Cu.Zn.Sn	650-720	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等