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上海斯米克HL303银焊条 斯米克45%银焊条
相当国标BAg45CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-5熔点:660-725℃
用途:钎焊铜及铜合金及不锈钢等HL303说明:HL303是含银45%的银基钎料,熔点较低,具有良好的漫流性和填满间隙的能力,钎缝表面光洁,接头强度高和耐冲击载荷性能好。
HL303用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL303钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag
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Cu
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Zn
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44.0~46.0
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29.0~31.0
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23.0~27.0
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HL303钎料熔化温度 (℃)
HL303钎料力学性能(值例供参考)
钎料强度/ MPa
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母材
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Rm/MPa
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τm/MPa
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386
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纯(紫)铜
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181
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177
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H62黄铜
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325
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215
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碳钢
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395
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198
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HL303直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
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