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BCu88Pag（BCu88PAg）
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HL205/L205
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HAg-5B，含银5%
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有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
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BAg10CuZn
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HL301/L301
（YG301）
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含银10%
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价格便宜，但钎焊温度较高，接头塑性较差，适宜于钎焊要求较低的铜合金，钢等。
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BCu80PAg（BCuP-5）
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HL204/TS-15P
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HAg-15B，含银15%
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主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
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Bag-18BSn
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HAG-18BSn，含银18%
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是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。
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BAg18CuZnSn
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TS-18P
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含银18%
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主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
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HAG-20BCd，含银20%
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是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。
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BAg25CuZn
Bag-25B
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HL302/L302（BAg25CuZn）
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HAG-25B，含银25%
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是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
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（BAg-37）
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HAG-25BSn，含银25%
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是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
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BAg25CuZnCd（BAg-27）
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HAG-25BCd，含银25%
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是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。
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BAg25CuZnSn
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TS-25P
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含银25%
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主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片
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BAg30CuZn
Bag-30B
（BAg-20）
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HAG-30B，含银30%
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是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。
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BAg30CuZnSn
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HL323
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含银30%
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主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接
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