| 详细介绍：
产品描述：CH.J707 (J707)
符合：GB E7015-D2，相当于 AWS E10015-D2。
说明：CH.J707是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后结构可在焊态或回火（550-650℃）条件下工作。
熔敷金属化学成份（%）：
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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≤0.15
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1.65-2.00
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.035
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0.25-0.45
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熔敷金属力学性能(620℃×1h)：
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抗拉强度 （бb）MPa
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屈服强度 （б0.2）MPa
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伸长率（δ5） %
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冲击功Akv（J）
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-30℃
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≥690
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≥590
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≥15
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≥27
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药皮含水量≤0.15%；
X射线探伤要求：Ⅰ级；
参考电流（DC＋）：
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焊条直径（mm）
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2.0
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2.5
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.3.2
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4.0
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5.0
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5.8
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焊接电流（A）
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40-70
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60-90
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80-110
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130-170
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160-220
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210-260
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注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用；
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质；
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
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