产品描述：CH.J857Cr
符合：GB/T5118 E8515-G, AWS E12015-G
说明：CH.J857Cr是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，焊接工艺性能优良，焊缝扩散氢含量极低，具有优良的低温韧性和抗裂性能。
用途：主要用于焊接相应强度等级的低合金钢受压力容器和其它结构的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo钢等。
熔敷金属化学成分(%)：
|
|
C
|
Mn
|
Si
|
S
|
P
|
Cr
|
Mo
|
|
标准值
|
≤0.10
|
≥0.50
|
≤0.80
|
≤0.035
|
≤0.035
|
≥0.30
|
≥0.20
|
|
一 例
|
0.056
|
1.65
|
0.29
|
0.015
|
0.020
|
1.55
|
0.56
|
熔敷金属力学性能及扩散氢含量（620℃×1h）：
|
|
抗拉强度
Rm(MPa)
|
屈服强度
ReH(MPa)
|
延伸率
A(%)
|
常温冲击功
AKV(J)
|
［H］ml/100g
|
|
标准值
|
≥830
|
≥740
|
≥12
|
≥27
|
甘油法:≤4.0
|
|
一 例
|
890
|
810
|
17
|
60
|
2.0
|
X射线探伤要求：I级；
药皮含水量≤0.15%；
焊条规格及参考电流（AC或DC+）：
焊条直径(mm）
|
2.5
|
3.2
|
4.0
|
5.0
|
|
焊条长度(mm）
|
300
|
350
|
400
|
400
|
|
电流范围（A）
|
平焊
|
60-90
|
90-130
|
150-180
|
180-210
|
|
立、仰焊
|
50-80
|
80-110
|
120-150
|
—
|
注意事项：
1. 焊前焊条使用前须经350℃烘焙1小时，随烘随用；
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等不洁物；
3. 焊接时尽量保持小电流、短弧操作。
放大图片
暂无相关下载
