| 详细介绍：
产品描述：CH.J507RH
符合：GB/T5118 E5015-E, AWS E7015-G, NB/T 47018
说明：CH.J507RH是超低氢钠型药皮的高韧性低合金焊条，焊接工艺性能优良，焊缝金属具有良好的塑性、稳定的抗低温冲击韧性能和抗裂性能，采用直流反接，全位置焊接操作性佳。
用途：用于低合金钢及对冲击韧性有更高要求的压力容器、承压管道等重要钢结构件的焊接。
熔敷金属化学成分(%)：
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C
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Mn
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Si
|
S
|
P
|
Ni
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标准值
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—
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≥1.00
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≥0.80
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≤0.015
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≤0.025
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≥0.50
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一 例
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0.062
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1.15
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0.47
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0.009
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0.015
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0.70
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熔敷金属力学性能及扩散氢含量（620℃×1h）：
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抗拉强度
Rm(MPa)
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屈服强度
ReH(MPa)
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延伸率
A(%)
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-40℃冲击功
AKV(J)
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［H］ml/100g
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标准值
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≥490
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≥410
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≥25
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≥54
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甘油法:≤4.0
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一 例
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560
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430
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29
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150
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2.5
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X射线探伤要求：I级；
药皮含水量≤0.25%；
焊条规格及参考电流（DC+）：
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焊条直径(mm)
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊条长度(mm)
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300
|
350
|
400
|
400
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电流范围（A）
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平焊
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60-90
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90-130
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150-180
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180-210
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立、仰焊
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50-80
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80-110
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120-150
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—
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注意事项：
1. 焊前焊条使用前须经350℃烘焙1小时，随烘随用；
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等不洁物；
3. 焊接时尽量保持小电流、短弧操作。
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