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    随著先进制程推进加速，半导体设备厂2013年资本支出预料将维持高档，随之而来的折旧金额对大厂而言无疑是一大压力，而结构来看，半导体机台设备支出额金额庞大，而对于耗材类的半导体材料需求量同样庞大，然而，高价设备机台与材料等供应商多为国际大厂，随著半导体厂的成本控管压力升温，加上国内厂商的技术能力逐步到位，半导体设备与材料的本土化也将在2013年持续上演。

    国内设备厂过去已与国际设备大厂合作，但多扮演代工角色，近年来随著制程推进速度的加快，加上国内设备厂积极投入研发与技术能力的推升，都展现提供高阶制程设备的能力，旗下客户版图也逐步扩大，并走向国际。半导体设备行业是技术含量较高的行业，目前我国90%以上的半导体设备依赖进口，尤其在高端IC设备领域，几乎没有国内设备的声音。因此，从其他半导体设备领域取得突破后，再“反哺”IC设备可以说是中国半导体设备行业最切实可行的路。

    除了大型的高价设备以外，半导体厂制程中所需的化学品等耗材需求量大，也同样是成本控管的一大环节，据材料业者指出，大厂降低成本压力大，材料本土化的趋势将延续，高阶材料预料还是会由国际大厂掌握，而国内厂商在中低阶耗材的技术也持续提升，2013年本土化将加速进行。

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