详细介绍:
上海斯米克HL318银焊条
HL318说明:飞机牌HL318是含银30%的含镉银基钎料,钎料熔点低、润湿性及漫流性较好,可填满较大间隙。
HL318用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL318钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag
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Cu
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Zn
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Cd
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29.0~31.0
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26.5~28.5
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20.0~24.0
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19.0~21.0
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HL318钎料熔化温度 (℃)
HL318直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL318注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条
上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条
斯米克L205银焊条
标准:GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4
成份:Ag=4.8-5.2%;P=5.8-6.2%;Cu余量。
说明:料205低银钎料含银量为5%,熔点为645-815℃,具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途:常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉,但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
品牌:飞机牌
厂商:上海斯米克焊材有限公司
上海斯米克10%银焊条(牌号斯米克L301银焊条|国标GB BAg10CuZn)
上海斯米克15%银焊条( 斯米克L204银焊条|国标GB BCu80AgP |美标AWS BCuP-5银焊条
上海斯米克18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条);
上海斯米克25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条
上海斯米克30%银焊条(牌号HL310银焊条|国标GB BAg30CuZnSn银焊条);
上海30%银焊条(牌号HL318银焊条|国标GB BAg30CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2a银焊条
上海斯米克30银焊条(牌号HL323银焊条
上海斯米克35%银焊条(牌号HL314银焊条|国标GB BAg35CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2银焊条
上海斯米克38%银焊条(牌号HL326银焊条|国标GB BAg38CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-34银焊条
上海斯米克40%银焊条(牌号HL312银焊条|国标GB BAg40CuZnCdNi银焊条);
上海斯米克40银焊条(牌号HL322银焊条|国标GB BAg40CuZnSnNi银焊条);
上海45%银焊条(牌号HL303银焊条|国标GB BAg45CuZn银焊条|美标AWS BAg-5银焊条
斯米克45%银焊条(牌号HL311银焊条|国标GB BAg45CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-1银焊条
上海斯米克45银焊条(牌号HL325银焊条|国标GB BAg45CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-36银焊条
上海斯米克49%银焊条/HL316银焊条|国标GB BAg49CuZnMnNi银焊条/BAg-22银焊条
上海斯米克50%银焊条(牌号HL304银焊条|国标GB BAg50CuZn银焊条|美标AWS BAg-6银焊条
斯米克50%银焊条(牌号HL305银焊条|国标GB BAg50Cu银焊条
上海50%银焊条(牌号HL324银焊条|国标GB BAg50CuZnSnNi银焊条
50%银焊条(牌号HL313银焊条|国标GB BAg50CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-1a银焊条
上海斯米克50银焊条(牌号HL315银焊条|国标GB BAg50CuZnCdNi银焊条|美标AWS BAg-3银焊条上海斯米克56%银焊条(牌号HL321银焊条|国标GB BAg56CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-7银焊条斯米克56%银焊条(牌号HL317银焊条|国标GB BAg56CuNi银焊条);
上海斯米克60%银焊条(国标GB BAg60CuZn银焊条|美标AWS BAg-18银焊条);
上海斯米克65%银焊条(牌号HL306银焊条|国标GB BAg65CuZn银焊条
上海斯米克72%银焊条(牌号HL308银焊条|国标GB BAg72Cu银焊条|美标AWS BAg-8银焊条);
上海斯米克85%银焊条(牌号HL320银焊条|国标GB BAg85Mn银焊条);
上海斯米克94%银焊条(国标GB BAg94Al银焊条)
等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
BAg50CuZnCd(BAg-1 a)
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HL313/L313
(YGAg50Cd)
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HAG-50BCd,含银50%
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是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。
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BAg50CuZnCdNi
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HL315/L315
(YGAg50CdNi)
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含银50%
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主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好
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BAg50CuZnSnNi
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HL324/L324
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含银50%
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主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高
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BAg56CuZnSn
Bag-56BSn(BAg-7)
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HL321/L321
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HAG-56BSn,含银56%
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是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
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BAg60CuSn
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含银60%
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主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
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BAg62CuZnP
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含银62%
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要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
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BAg65CuZn
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HL306/L306
(YG306)
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含银65%
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用于:熔点较低,钎焊接头有良好的强度和塑性,漫流性良好,钎缝表面光洁,适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金,钢及不锈钢,常用于食品器皿、波导的钎焊。
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BAg70CuZn
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HL307/L307
(YG307)
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含银70%
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主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊
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BAg72Cu
(Bag-8)
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HL308/L308
(YG308)
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含银72%
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主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
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BAg72CuLi(Bag-8a)
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含银72%
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主要化学成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。
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Bag72CuNiLi
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含银72%
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主要化学成分:Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。添加了镍,使焊缝的强度增大,更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢。
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