| 详细介绍：
我司fpc线路板生产工艺能力如下： 1、表面工艺：沉金、镀金、沉锡、OSP等。 2、FPC层数Layer 1-8层、软硬结合板。 3、最大加工面积单面/双面板250x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽线距0.065mm 5、最小成品孔径e 0.15mm 6、最小焊盘直径0.3mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.6 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻≤300ｕΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 ＞5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 275℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 19、常用基材： 电解铜、压延铜、PET、纯铜箔。工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。 FPC FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板， 简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品. FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。 产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 欢迎广大顾客来电咨询！
二、主要技術指標
1．最大加工尺寸：单面板，双面板：600mm * 500mm 多层板：400mm * 600mm
2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm
3．基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
三．工艺能力：
（1）钻孔：最小孔径0.2MM
（2）孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3）导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.15mm
（4）导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.15mm
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.15mm 最小外形公差：±0.1mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1 -3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：80mm * 80mm
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