| 详细介绍： BSBY_f009
PCB电路板第一品牌【联兴快捷电子，仁先生 ，13823579391 】目前公司的交货能力每天达500余种，月产能达5000平米，双面板可在24小时完成，4至8层最快2-5天完成，我们将以最快的速度为客户提供满意的产品，缩短客户的研发周期，使客户的新产品更快上市，来抢占市场先机。我们的目标是多品种 小批量 短周期 高品质，共同为电子行业的快速发展做贡献，与客户一起共同提升产品价值。
浸银
浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题，一般很难量测出来这一薄层的有机物，分析表明有机体的重量少于1%。
化学镀钯
化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂，使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
化学镀镍/浸金(又称化学金)
化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
浸锡
由于目前所有焊料是以锡为基础的，所锡层能与任何类型的焊料相匹配，从这一点来看，浸锡工艺极具发展前景。但以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题，因此限制了浸锡工艺的采用。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。其它表明处理工艺的应用较少，其中应用较多的有电镀镍金和化学镀钯工艺。
公司名称：深圳市联兴快捷电子有限公司
PCB电路板：http://www.cnxianluban.com http://www.pcbban.com http://www.lxkjpcb.com
负责人：仁先生
电话：0755-85266701
手机：13823579391
传真：0755-29007794
邮箱：348588979@qq.com
Q Q：348588979
地址：深圳市龙华新区龙军花园A栋A座
| 
放大图片
暂无相关下载
