详细介绍:
MLCC 制作工艺流程:
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能);
2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级);
3、配料——各种配料按照一定比例混合;
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状;
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料,保证表面平整);
6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证,不同MLCC的尺寸由该工艺保证);
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来,形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的);
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密;
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体;
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除;
11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间,如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂);
12、倒角——将长方体的棱角磨掉,并且将电极露出来,形成倒角陶瓷颗粒;
13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极,并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的);
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密;形成陶瓷电容初体;
15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层,镍层一定要完全覆盖电极端铜或银,形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透,导致电容老衰);
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料,镀锡工艺决定电容的可焊性);
17、测试——该流程必测的四个指标:耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值,电容的精确度等)
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1812/2.2UF/100V/X7R智能控制板专用陶瓷积层电容
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负离子、等离子、空气清新机、汽车氧吧、生活电器、多功能加湿器、桌面空气、智能空气净化器、车载空气净化器专用贴片电容0805 105 25V 50V X7R
卫星接收机遥控器、电视机遥控器,万能遥控器、学习型遥控器、空调万能遥控器、机顶盒遥控器、有线数字电视机顶盒遥控器、单功能遥控器、电视机遥控器专用贴片电容1206 X5R 47UF 10V 品质保证可免费试样
仪器仪表类、交换机、受电模组、定位器、光纤收发器、无线路由器、无线控制器专用贴片电容
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洗衣机控制板、电子定时器、温度控制器、电动机控制器、数字点火器、净化器控制板、调速器专用贴片电容
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汽车控制系统、压力传感器、温度传感器替代钽电容专用贴片电容
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0805 16V 1UF X7R
0805 16V 2.2UF X7R
0805 16V 3.3UF X7R
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0805 16V 0.1UF X7R
1206 25V 1UF X7R
1206 25V 2.2UF X7R
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高压直流电源模块、汽车电源模组、电力电源模块、充电系统、电机驱动器、充电桩电源替代插件电容专用贴片陶瓷电容
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10UF 25V 1812/4532封装
22UF 25V 1812/4532封装
47UF 25V 1812/4532封装
220NF 1KV 2220/5750封装
220PF 1KV 1808/4520封装
1NF 1KV 1808/4520封装
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物料编号 C3216X5R1E476MTJ00E
规格参数:47uf ±20% 25V X5R 1206
品牌 TDK | TDK
库存 30天交货
系列 常规型
容值(静电容量) 47uf
容差 ±20%
额定电压 25V
Q/DF值 0.03 max.
材料(温度特性) X5R
工作温度范围 -55℃~+85℃
外形尺寸(EIA/JIS) 1206/3216
尺寸(L) 3.2mm
尺寸(W) 1.6mm
尺寸(T) 1.6mm
最小包装(MPQ) 2,000
包装规格 φ180mm压纹带
应用 常规电路应用的陶瓷贴片电容
环境信息 RoHS compliance
备注 工业电子
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