0.1UF/1206/X7R/400V
高压贴片电容主要用于电源滤波，电源降压，倍压，吸收浪涌保护IC,基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用等作用。应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能，常用于模块电源、电动工具、智能家居、智能小家电、LED照明系列（灯丝灯、钨丝灯、G4/G9灯,COB射灯、球泡灯）、阻容降压电源,汽车电子类、汽车氙气灯（HID电子安定器）、负离子发生器、节能灯和高频无极灯,电子镇流器等产品中；贴片压敏电阻MLCV产品在专用于模块电源、通信产品、网络产品、车载设备、汽车电子、安防产品、智能产品、电源产品、仪器仪表、照明电源、工控电源设备、玩具等领域. 1343046/4310张清芬 扣扣：98380/2528
高压贴片电容的特性：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性
3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
公司现货：大容量贴片电容
英制：0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220 2225 1UF-220UF
公制：1608 2012 3216 3225 4520 4532 5750 5763 1UF-220UF
高压贴片电容
英制：0603-0805-1206-1210-1812-2220 6.3V-10KV
公制：1608-2012-3216-3225-4532-5750 6.3V-10KV
安规贴片电容
英制：1206-1210-1808-1812-2220 X1/Y2/X2/Y3 NPO X7R
公制：3216-3225-4520-4532-5750 X1/Y2/X2/Y3 NPO X7R
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GA355DR7GC681KY02L
1206/0.1UF/200V/X7R
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0805/0.1UF/200V/X7R
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225K 3225|1210/2.2UF/50V/X7R
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以上为X5R材质，容量精度为10%,耐温-55-+85度原厂直销，品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~
按摩器电源、足底按摩仪、足底按摩器、按摩椅驱动、按摩器驱动、多功能按摩器替代电解电容缩小产品体积专用贴片高容电容（贴片积层电容、陶瓷高容值电容）
2220 250V 475K X7R
2220 450V 225K X7R
2220 250V 685K X7R
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万能摄像头、摄像头驱动、摄像头监控系统、摄像头设备、优质摄像头电源
监控摄像头、摄像头监控器专用高压贴片电容（高容值贴片电容）
1210 16V X5R M 100UF/107M
1206 25V 1.0UF X7R
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T5/T8灯管、led灯管\t8led日光灯专用贴片陶瓷电容
2.2NF 2KV 1812 X7R
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1812 50V 22UF X7R
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高压永磁断路器，变频器、IGBT模块、IGBT功率模块专用高频贴片电容1812/2KV/NP0/222J
矿业产品专用贴片电容1812 100V 6.8UF/685K X7R以上为X7R材质，容量精度为10%,耐温-55-+125度原厂直销，品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~
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变频器专用贴片陶瓷电容替代铝电解电容专用
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电容的用途非常多，主要有如下几种：
1.隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。
2.旁路(去耦)：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。
3.耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路
4.滤波：这个对DIY而言很重要，显卡上的电容基本都是这个作用。
5.温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性。
6.计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。
7.调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。
8.整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。
9.储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准，一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。
高压贴片电容一叠片陶瓷电容器断裂的主要因素
叠片陶瓷电容器最常见的失效是断裂，这是叠片陶瓷电容器自身介 质的脆性决定的。由于叠片陶资电容器直接焊接在电路板上，直接承受来自电路板的各种机械应力，而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收 来自电路板的机械应力。因此，对于叠片陶资电容器来说，由于热膨胀系 数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是叠片陶瓷电容器断裂的最主要因素。
貼片電容器的制程
一、片式电容的发展:
目前电容有独石、角型、片状、SMT,上述统一为片式电容.
产量情况:日本村田45-50% 日本TDK:18% 美国AVX(日本京瓷1986合并):15%,其他品牌PHILIPPS、松下和台湾生产.中国在大连和肇庆各有一家生产企业
二、生产工艺:
工艺流程:配料 混合 制膜 印刷 压制 切割 烧成 上电极 电镀 分选 编带
解释:配料主要成分石头粉(主要是碳酸钡钛 直径在0.1微米以下)
混合是加粘合剂
制膜有干式(村田和肇庆风华)和湿式(TDK)两种,专业术语叫流延,就是将陶瓷粉末做成膜
印刷是在膜上印刷导电层,当然是小方块的,然后一层一层压制在一起,切割成小块电容(注意单数层和双数层之间的电极一个偏一边,也就是单数偏左双数便右)
烧成就是在1300度下烧24-28小时
上电极就是将单数层和双数层端上银(Ag)浆,银的导电性能好.
电镀是镀镍(Ni),主要是防止银的氧化,然后再镀锡铅合金(因为镍的焊接性能不好)
分选就是检测电容值、Q值和耐压,分选器一分钟可以分选1000个
编带是为了SMT(贴片机贴片)方便
计算公式:C=ξSn/t
C电容值 ξ介质材料的介电常数 S电极面积 n层数 t层间距离
三、测试项目:
1、使用温度:根据材料不一样,使用温度有所区别
NPO:-55到+125度
X7R:-55到+125度
Y5V:-30到+85度
2、额定电压(耐压)
3、外型
4、尺寸:最大是4532,其次有3225 3216 2012 1608 1005 0805 0603 0402
0402是指长4mil 宽2mil mil是毫吋(英毫)=0.001in(英吋)
1公分(cm)=0.3937吋(in)
5、绝缘电阻(IR):10000M欧姆,至少是500倍的容量
6、温度特性:
NPO(温度补偿型的电容) COG 是每度±30个ppm变化范围内,
COH 是每度±60个ppm变化范围内
还有负温度系数电容 电容随着温度升高而降低
PH表示-150±60ppm
RH表示-220±60ppm
SH表示-330±60ppm
TH表示-470±60ppm
VJ表示-750±60ppm
优点:用于高频电路,补偿电路参数
缺点:ξ介质材料的介电常数小,只能做到100pF以下
X7R:ξ介质材料的介电常数不大不下,处于中间值,变化在15%以内
Y5V:ξ介质材料的介电常数大,但电容变化范围+22%到-82%
四、实验要求
1、端子粘着强度,在电容中间加10N(牛顿)/10秒时间端子不脱落
2、PCB弯曲:在90MM的PCB中间焊接电容,弯曲量小于1MM,电容不损伤
3、可焊性:锡炉230±5度 2±0.5秒时间,在显微镜下观察端头上锡面积不得小于75%
4、耐焊性:270±5度 10秒时间,放置24小时后测量电容数值
COG:±2.5%以内
X7R:±7.5%以内
Y5V:±20%以内
五、发展趋势:
1、小型化:1995年 0805占50% 0603占30% 0402占20%
2000年 0805占30% 0603占43% 0402占27%
预计06年0805占不到10% 0603占不到20% 0402占70%以上
2、大容量,3225的电容做到800层、电容量22uF
3、贵金属替代:要求耐高温、电阻率小、不氧化等特性.膜厚度3微米以下 目前最多的是银70/铂30的合金
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