| 详细介绍： YFT5569B单组份有机硅灌封胶
一、产品特点：
YFT5569B是低黏度室温固化单组份有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组份室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1、电子电器配件的防潮、防水封装；
2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层；
3、电气及通信设备倒车雷达密封防水；
4、LED 灯饰 模块及象素的防水封装；
5、高温空气过滤器、高温烘箱等工业产品的生产粘接密封，以及高温管道的密封。
6、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于5mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），YFT5569B胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议YFT5569B一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于5mm的灌封选用茵菲特双组份类型的产品。
四、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、固化前后技术参数：
性能指标
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YFT5569B
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固化前
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外观
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黑色半流动
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粘度（cps）
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20000～30000
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相对密度（g/cm3）
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1.20～1.30
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表干时间（min）
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≤30
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完全固化时间 (d)
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3～7
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固化类型
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单组份脱酮肟型
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固
化
后
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硬度(Shore A)
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25±5
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抗拉强度（MPa）
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≥0.6
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剪切强度（MPa）
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≥1.0
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扯断伸长率（%）
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200～300
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使用温度范围(℃)
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-60～250
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体积电阻率 (Ω·cm)
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≥5.0×1016
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介电强度 (kV/·mm)
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≥20
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介电常数 (1.2MHz)
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2.8
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损耗因子(1.2MHz)
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0.001
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格：
300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱；45ML/支，200支/箱；
七、贮存及运输：
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为9个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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