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银钨合金:
由银和钨组成的假合金,银和钨的二元合金。因为钨的熔点极高跟银不能互熔,所以不能用传统的方法制取,银钨合金的制取必须用粉末冶金方法。
银钨特性:
银钨的特点是其高强度和耐焊接,他们主要由渗透和标称银含量从20-50%组成。钨量增加,其硬度和焊接能力就降低。无论是液态或固态,银和钨都不能互溶。该材料的特点是硬度高,耐电弧侵蚀,抗粘连,抗焊接能力。
银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料,也可以用挤压法。材料的特点是硬度高,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关,火车头用开关、大电流开关的预接点,以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性,降低接触电阻。
不同银钨有不同的属性,如AgW50不仅具有良好的导电性和良好的加工性能,而且还具有熔点高,硬度高的特点,以及良好的耐电弧侵蚀,焊接性能,低材料转移。银钨的最大特点是其对大电流电弧的强烈抵制。
银钨技术参数:
技术参数:
产品名称 符号 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度
银钨30 AgW30 70±1.5 0.5 余量 11.75 75 75
银钨40 AgW40 60±1.5 0.5 余量 12.4 66 85
银钨50 AgW50 50±2.0 0.5 余量 13.15 57 105
银钨55 AgW55 45±2.0 0.5 余量 13.55 54 115
银钨60 AgW60 40±2.0 0.5 余量 14 51 125
银钨65 AgW65 35±2.0 0.5 余量 14.5 48 135
银钨70 AgW70 30±2.0 0.5 余量 14.9 45 150 657
银钨75 AgW75 25±2.0 0.5 余量 15.4 41 165 686
银钨80 AgW80 20±2.0 0.5 余量 16.1 37 180 726
银银钨性能介绍:
银和钨的二元合金,无论在液态还是在固态,银和钨都互不相溶。有AgW30,AgW60,AgW80和AgW90等。其特性:硬度高,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关,火车头用开关、大电流开关的预接点,以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性,降低接触电阻。
银钨的用途:
广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
银钨一般应用:
A电器行业:接器,热导体。电接连器,断路器配件,电子设备零部件
B部件鱼耗件:电阻焊电极,缝焊轮,点焊电极,散热片,电火花电极放电,电腐蚀加工或电接触加工需要导电的耐高温设备部件,防雷设备引弧基板以及紧固件,高电压保护板,配重,电子封装热沉材料,散热器等
银钨是白银和钨的烧结产品,导电率比钨铜高
1)作为电阻焊电极时主要适用于抗氧化要求高的工作环境中。
2)作为电火花电极时能达到普通铜电极难以达到的光洁度,从而使磨具达到非常高的精度。
AGW-70银钨主要应用于电极材料以及电焊材料;如:低压自动开关、高压断路器及保护开关等等。
银钨电极中的极品,一般为加工设备及刀具很难加工出高光洁度的电极,用此电极修普通铜电极能达到最佳光洁度
我公司日顺-秉承(诚信经营,质量保证)的共赢运营理念,热忱为广大客户供应进口美国/日本高精度优质的电极铜合金;日顺-钨铜电极导电合金牌号:(CuW55 CuW60 CuW65 CuW70 CuW75 CuW80 CuW85 CuW90 LC2500 YST......)日顺-电极极品银钨合金牌号:(AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85 Agw25 Agw30 Agw35 Agw40 SB-9 SB-8 ......)日顺专业经销批发零售-高镜面电蚀铬锆铜,点焊电焊红铜,模具镶件高铍铜等电极铜材系列,规格型号齐全、价格优惠、欢迎广大客户来电咨询......
进口伊斯坦电极银钨合金的规格如下:
银钨圆棒:
2):直径1.0mm-20.0mm现货
2):特殊规格可按客户要求订货/裁切.
3):银钨圆棒的公差可根据客户要求严格执行.
2):银钨圆棒单价按件卖.
银钨板块:
1):厚度2.0mm起现货
2):宽度/长度为标准尺寸,
3):银钨板块价格以材质为主以KG计算.
4):如有特殊规格可按客户要求订货/裁切.
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