| 详细介绍：
Ag18银焊条18%银焊条
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Ag50Cd
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B-Ag50CuZnCd
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49.0~51.0
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14.5~16.5
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余量
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17.0~19.0
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625~635
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高强度，高延性，高流动性，钎焊料能渗入极狭窄缝隙。
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Ag50CdNi
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B-Ag50CuZnCdNi
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49.0~51.0
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14.5~16.5
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余量
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15.0~17.0
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2.5~3.5
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630~690
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有良好的抗腐蚀性及对硬质合金的润湿能力，适宜于硬质合金及不锈钢的钎焊。
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银铜锌锢钎料
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牌号
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国家牌号
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化学成分
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熔化温度℃
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特性/用途
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Ag
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Cu
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Zn
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Ni
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In（Mn）
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Ag18In
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17.0~19.0
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46.0~48.0
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余量
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0.8~1.2
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792~810
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钎烛工艺性能良好，属推广应用钎料，适宜于机械、制冷等产品的零部件钎焊
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【银基焊条】简介如下：
银基焊条牌号 主要成分% 熔点 用途
HL301银基焊条 Ag 10
Cu 53
Zn余量
820 主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL302银基焊条 Ag 25
Cu 45
Zn 余量
750 主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
HL303银基焊条
Ag 45
Cu 30
Zn余量
650 熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
HL303 F银基焊条 Ag 45
Cu 30
Zn余量
660 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL304银基焊条 Ag 50
Cu34
Zn余量
630 主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306银基焊条 Ag 65
Cu 20
Zn 余量
680 主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条
Ag 72
Cu 26
Zn余量
750—800 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条 Ag 75
Cu 22
Zn 余量
770 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312银基焊条 595-605 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条 625-635 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321银基焊条 615-650 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323银基焊条 665-755 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325银基焊条 645-685 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326银基焊条 650-720 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
【银焊片】简介如下:
牌号 国家牌号 化学成分% 熔化温度℃ 特性及用途
Ag Cu Zn
YGAg25 BAg25CuZn
(HL302) 24-26 40-42 余量 700-850 钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金
YGAg45 BAg45CuZn
(HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广
YGAg50 BAg50CuZn
(HL304) 49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
YGAg65 BAg65CuZn
(HL306) 64-66 19-21 余量 685-720 熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊
YGAg70 BAg70CuZn
(HL308) 69-71 25-27 余量 730-755 钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊
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