类型 Type	合金 Alloy	成分Composition (wt%)	粒度 Particle Size	松比（g/cm） Apparent Density
电解铜粉	Cu	＞99.8	-200M；-250M	1.6-2.3
气雾化铜粉	Cu	＞99.5	-200M、-300M	4.0-4.8
水雾化铜粉	Cu	＞99.5	-200M、-400M	2.8-4.0

  颜色：呈暗红或者玫瑰红

 形状特征：气雾化粉呈明显球状，流动性良好，粒度越粗，流动性越好；水雾化

          粉呈不规则状。

氧含量：气雾化粉氧含量低，500ppm-800ppm;水雾化粉氧含量在1500ppm

           - 2500ppm；电解铜粉氧含量2000ppm。

电子材料；气雾化粉广泛应用于热喷涂、激光熔覆、注射成型工艺。