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高通出金属设备外壳无线充电技术，使用金属材质来打造外壳的移动设备预计很快也能用上无线充电技术了。高通旗下子公司高通科技（QTI），于周二表示已找到一种方法可以让包裹在金属机身内的设备也可以通过无线的方式进行充电。而在此之前，所有现行无线充电标准都是不兼容采用金属外壳的电子设备的。
　目前人们所采用的无线充电技术通常要利用到磁感应充电元件，而该元件在工作时会导致金属发热，因此任何以金属导电材质打造出的机身都存在先天性的不兼容。
　于是，高通李永乐一种被称为磁共振的技术来取代传统的磁感应，前者相比后者对金属则具备更强的“免疫性”——磁共振只会在一个小范围的3D空间里产生电荷，因而周围的任何金属物件都可以不受到影响。
　高通的此项发明大幅改善了无线充电技术的应用范围，预计未来所有使用金属机身的智能手机和平板电脑都将实现对无线充电的兼容。

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