简要说明：HST牌的金卡思 BGA-IC芯片焊板专用助焊膏 弱活性无铅免清洗环保优质焊产品：估价：24.6，规格：助焊膏，产品系列编号：齐全

品牌；  HST         型号；   助焊膏      粘度；   90（pa·s）        颗粒度；    95（um）

熔点；  60           种类；     焊膏      加工定制；   否            工作温度；  40（度）

使用范围；  焊接      规格；   20ml

产品应用

适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、S M T维修、BGA芯片植球等