SH·J707
符合 GB: E7015- D2
相当 AWS: E10015 - G
[ 结 707 ]
低合金高强度钢焊条
说 明：SH·J707是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条。采用直
流反接，全位置焊接。
用 途：主要用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMoNb等低合
金钢结构。焊后结构可在焊态或回火( 550 - 650℃)条件下工作。
熔敷金属化学成分(%)
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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≤0.15
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1.65~2.00
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.035
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0.25~0.45
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熔敷金属力学性能(620℃ × 1h 回火)
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试验项目
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σb
（Mpa）
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σs
（Mpa）
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δ5
（%）
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Akv（J）
-30℃
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保证值
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≥690
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≥590
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≥15
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≥27
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药皮含水量：≤0.15%
X射线探伤要求：I 级
焊接时参考电流：DC+
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焊条直径(mm)
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流(A)
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60~90
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90~130
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130~180
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180~230
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注意事项：
1．焊前焊条须经350-400℃烘焙1h，随烘随用。
2．焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3．焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。
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